规格参数

尺寸	40(W) x 43(H) x 66(L) mm 不含镜头	传感器	1” 短波高动态铟镓砷 +120 dB
重量	140 g 不含镜头	响应波长	900 - 1700 nm
环境等级	IP54 (不含保护套)	像素	640H x 512V 像素 (15 µm像间距)
曝光范围	10 µs – 5000 µs 曝光时间	温度范围	250~3000 °C
使用环境温度	35˚C (无冷却) 80˚C (带冷却板)	可溯源校准温度	350 ~1800°C ,1550 ~ 3000°C
接口	RJ 45 以太网接口 (Cat 6+) Hirose HR10A  I/O接口	帧频	180 fps (全局模式） 1000 fps ( AOI模式）
镜头接口	C/CS接口	溯源校准模式帧频	100+ fps (需硬件支持）
软件	Xiris WeldStudio™ 3 Pro WeldSDK 2.0.6或最新版本	图像格式	14 Bit图像 16 Bit图像(溯源校准模式)
湿度	20 to 80%(无结露)	热像控制	快门时间，帧频，图像格 式，触发， AOI及 I/O等

标准镜头配置

WD	F=35mm	F=50mm	F=75mm	F=100 mm (2 x 50)	F=150mm (2 x 75)
FOV	FOV	FOV	FOV	FOV
100	34 x 27	16 x 13	N/A	10 x 8	N/A
200	63 x 51	36 x 28	19 x 16	21 x 17	12 x 9
300	90 x 72	55 x 44	33 x 26	36 x 32	19 x 16
400	118 x 93	75 x 60	46 x 37	43 x 35	27 x 21
500	147 x 118	95 x 76	59 x 47	55 x 44	55 x 44

产品特点
•针对激光、3D打印、增材制造、电弧焊等领域，可以提供焊接电弧/激光过程、熔池和高温目标周围材料的清晰、高对比度的热图像。
•提供热分布图，监控关键焊接区域，如熔池、沉积材料和周围的基材，以进行过程控制和质量保证。温度范围可达 250 ~ 3000°C。
•在350~1800°C和1200~3000°C两个温度范围，可提供±2%的可溯源校准。
•具有透过烟雾和水汽的热成像能力，提供任何金属增材制造或焊接过程超级清晰的实时热像流。
•无论在无触发或有触发的状态下，都可以在全局分辨率下以180Hz高帧频实时捕抓高脉冲过程。局部AOI状态下最高可实现1000Hz的帧频。
•与Xiris WeldStudio™ 3 Pro软件集成, 多个Xiris相机(热像或可见光相机) 和一个Xiris焊接麦克风可搭配组网，在同一个强大的软件平台上进行数据同步、捕抓和分析。
•使用C-Mount镜头，可以与众多光学镜头配合使用，以适应任何应用。